เครื่องถอดชิพไอซี BGA REWORK B3800W เครื่องถอดชิพไอซี BGA REWORK 3800Watt แบบ 3 ชุดความร้อนเพื่อรองระรับตะกั่ว LeadFee
สามารถ เปลี่ยน ไอซี Chip BGA ,VGA card Nvdia intel ATI ได้ทุกชนิด เช่น VGA เซาบริส นอร์ธบริส chip เหมาะ สำหรับ งานซ่อม Mainboard ทุกชนิด มีเครื่อง BGA REWORK สามารถเปิดร้านซ่อม Mainboard ได้เลย Mainboard เครื่องจักร ต่างๆ
เหมาะสำหรับหน่วยงานที่ต้องการทดสอบเรียนรู้งานด้าน Rework และสามารถเปิดร้านซ่อมได้เลย เหมาะสำหรับร้านซ่อม mainboard เครื่องถอดชิพไอซี ถอดอุปกรณ์ลีดฟรีได้ ให้ความร้อนถึง 400 องศา เป็นตัวให้ความร้อน จากด้านล่างขึ้นมาและมีลมร้อนจากด้านบนเสริม ตะกั่วแบบ (หลีดฟี)ทั่วไป จะละลายที่ความร้อนประมาณ 220 C
เซ็นเซอร์อุณหภูมิ: K-type thermocouple รองรับช่วงอุณหภูมิ: 98 องศา - 380 องศา เครื่องวัดอุณหภูมิ Test Range: 0-400 องศา สามารถรองรับตะกั่วชนิดใหม่ (Lead fee) ขนาด: L500×W480×H500 mm น้ำหนัก: เกี่ยวกับ 45 Kg
คุณสมบัติ
- ความร้อนแบบลมร้อน ด้านบน 800 Wattแบบ Step Profiles รองรับช่วงอุณหภูมิ: 30 องศา - 480 องศา
- ความร้อนแบบลมร้อนด้านล่าง 800 Watt แบบ Step Profiles รองรับช่วงอุณหภูมิ: 30 องศา - 480 องศา
- ชุด Infrared ด้านล่าง 2200 watt รองรับช่วงอุณหภูมิ: 30 องศา - 480 องศามีระบบให้ความร้อนทั่ว PCB
- มีพัดลมระบายความร้อน ทำงานอัตโนมัติเมื่อถึงขั้นตอนสุดท้ายในการ Rework ไอซี
- มีปลายจับสุญญากาศสำหรับจับอุปกรณ์ด้วยตัวเอง แบบ Vacuum pik has built in theta adjustment for easy positioning of components.
- เป็นเครื่อง Rework ที่เน้นสำหรับงานถอด-ใส่อุปกรณ์ประเภทSurface Mount Device เช่น BGA, CSP, QFP, PLCC และ LLP เป็นต้น
แบบเดียวกับโรงงานอุตสาหกรรม
This website uses cookies (Learn more) and has a privacy policy (Learn more).